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TPS60250RTER销以下品牌； FAIRCHILD（仙童） ST（意法半导体） PHILIPS（飞利浦） TOSHIBA（东芝） NEC（日电） SANYO（三洋）MOTOROLA（摩托罗拉） ON（安信美） HITACHI（日立） FUJI（富士）SAMSUNG（三星） SANKEN（三肯） SHARP（夏普） NS（国半） INTEL（英特尔）MAX（美信） DALLAS（达莱斯） Lattice（莱特斯） Infineon（英飞凌）HOLTEX（合泰） Winbond（华邦） Fujitsu（富士通） TI（德州）BB HARRIS ATMEL ZETEX AMD AD IR ISSI SST ALTERA 等 
瓷介微调电容器的Q值高，体积也小，一般归纳为圆管式及圆片式两类。
8、云母和聚苯乙烯物质的通常都采用弹簧式东，构造简单，但稳定性较差。它又分高频瓷介和低频瓷介两类。具备小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。CBL19-00,MT8312V/X，GMC21CG820G16NEM,C715VS,MS3474L16-23BW,330K50402,SS7C40325DMBC,S2870R65-34L,2604287,330K50805,4B04B-524-,SAS660-TFK,PC357N7TC,M39006-16-2093,ECEA1UFS101,RER65FR750,ZT649,RER65FR487P,8-34120-1,ZT62-164-48TMS320C25FNL1.SMD,DIP集成电路，单片机，二三极管 ,钽电容，存储器，红外接收发射，霍尔元件,可调电位器,MOSFE管,法拉电容,继电器等等。
在安徽省引进复合型试验技术，在进行高压电缆交流耐压试验时，同步实施局放检测，可以更充分、真实地反映设备安装过程中留下的小缺陷；一次试验完成所有重要交接程序，节约了人力、物力，加速了设备投运时间，运转可靠水平。MT6753V/CTA
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